Srovnání nejnovější generace

procesorů (2025)

Rok 2024 a počátek roku 2025 přinesly výrazné technologické posuny ve všech čtyřech sledovaných platformách. Výrobci představili nové generace procesorů, které staví na pokročilých výrobních procesech a kladou důraz na akceleraci umělé inteligence, integraci více výpočetních jednotek a lepší energetickou bilanci.

Snapdragon X Elite (Qualcomm)

Nová vlajková platforma Snapdragon X Elite představuje zásadní krok Qualcommu směrem k notebookovému a desktopovému prostředí. Tento čip využívá zcela nová jádra Oryon, která již nejsou licencována od ARM, ale vyvíjena interně (na základě akvizice Nuvia). Snapdragon X Elite je vyráběn 4nm technologií TSMC a přináší až 12 výkonných jader bez rozdělení na efektivní/výkonná, čímž cílí na maximální propustnost při zachování spotřeby pod 20 W. Qualcomm integroval špičkový NPU pro AI výpočty, který má výkon přesahující 45 TOPS, což je násobně více než předchozí generace. První zařízení s tímto čipem běží na Windows on ARM, což přináší nový impuls této dosud okrajové platformě.

AMD Ryzen 9000 (Zen 5)

AMD v roce 2025 uvedlo procesory Ryzen 9000 postavené na architektuře Zen 5, vyráběné technologií TSMC 4nm (N4). Zen 5 přináší přepracované výkonnostní jádro, vyšší predikci větvení, rozšířené vektorové jednotky a zlepšený poměr výkon/watt. V benchmarkových testech si Ryzen 9 9950X udržuje konkurenceschopný vícevláknový výkon při stále solidní efektivitě. AMD zároveň představilo APU modely s akcelerátory AI (Ryzen AI 300), které konkuruje Apple i Qualcommu. AMD tak cílí nejen na hráče a pracovní stanice, ale i na AI výpočetní trh.

Apple M3 (Pro, Max, Ultra)

Apple v roce 2024 uvedl čipy M3, M3 Pro, M3 Max a podle očekávání na WWDC 2025 i M3 Ultra. Tyto čipy jsou vyráběny nejmodernějším 3 nm výrobním procesem TSMC (N3B) a využívají nové generace jader (Avalanche a Blizzard). M3 Max například obsahuje až 16 výkonných jader a 40 grafických jader, přičemž čip je schopen paralelně zpracovávat AI operace pomocí Neural Engine (až 18 TOPS). Velkou předností Apple Silicon je jednotná paměťová architektura (Unified Memory), která umožňuje extrémně rychlou komunikaci mezi CPU, GPU a NPU bez nutnosti přesunu dat. MacBooky s M3 čipy dosahují výdrže přes 18 hodin při výkonu srovnatelném s výkonnými PC stanicemi.

Intel Lunar Lake (2025)

Intel uvedl první procesory architektury Lunar Lake pro ultramobilní segment. Tento čip využívá hybridní architekturu s jádry Lion Cove (výkonná) a Skymont (efektivní), které jsou postaveny na výrobní kombinaci Intel 18A a TSMC N3B. Lunar Lake využívá tzv. disagregované jádro a přináší masivní integraci – CPU, GPU, AI akcelerátor, paměť LPDDR5X i IO jsou součástí jednoho balení. Poprvé Intel integroval výkonný NPU s AI výkonem přes 45 TOPS, čímž odpovídá na konkurenci ze strany Applu a Qualcommu. Procesory Lunar Lake jsou navrženy tak, aby konkurovaly Apple M3 z hlediska výdrže, chlazení i výkonu v běžném provozu.

Nejnovější generace procesorů ukazují, že hranice mezi mobilními, desktopovými a profesionálními čipy se stírají. Snapdragon X Elite redefinuje schopnosti ARM čipů v prostředí Windows. AMD s architekturou Zen 5 potvrzuje stabilní růst ve výpočetním výkonu a zavádí efektivní AI výpočty. Apple s M3 sérií upevňuje svou pozici lídra v oblasti energeticky efektivních a extrémně výkonných SoC pro profesionální použití. Intel se s Lunar Lake vrací do hry i v ultra mobilním segmentu, a to s moderní AI architekturou a pokročilým balením.

Tato konkurence vytváří zdravý tlak na inovace a přináší uživatelům napříč spektrem – od běžných spotřebitelů po datová centra – větší výběr, vyšší výkon a efektivnější zařízení než kdykoli předtím.

Komentář k historickému vývoji výkonu

Snapdragon X Elite představuje revoluci oproti dřívějším ARM čipům v noteboocích. Oproti Snapdragon 8 Gen 2 (mobilní), případně 8cx Gen 3 (notebookový ARM), dosahuje výkonu o více než 2–3 generace dále, přičemž srovnatelně konkuruje čipům Intel i Apple.

AMD Ryzen 9 9950X (Zen 5) je přirozeným nástupcem Ryzen 9 7950X. Přináší cca 15–20% nárůst výkonu, ale větší skok je patrný v oblasti efektivity a vylepšené front-end predikce, šířce vykonávacího jádra a AI integraci v mobilní verzi (Ryzen AI 300).

Apple M3 Max posunul výkon oproti M2 Max z roku 2023 o ~25 %. Nejvýznamnější zlepšení se týká grafického výkonu (díky novým GPU jádrům) a spotřeby, kde M3 Max při stejném výkonu často spotřebuje až o 30 % méně energie.

Intel Lunar Lake přináší největší zlepšení v poměru výkon/Watt v historii mobilních čipů od Intelu. V porovnání s Meteor Lake je efektivita CPU jader až o 40 % vyšší, a to i díky nové konstrukci, vyšší IPC a integraci LPDDR5x přímo do balení.